光峰科技：仲裁事项落定轻装上阵，光博会将携前沿技术亮相

2025-08-23 18:18:41 [探索] 来源：碳纳米管智能互联

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　　8月21日晚间，携前相光峰科技（688007.SH）公开披露《关于仲裁事项结果的沿技公告》。公告显示，光峰光博公司于近日收到了美国仲裁协会出具的科技终局裁决，根据裁决结果，仲裁香港光峰和公司需向GDC合计支付1269.04万美元，事项上阵术亮GDC向香港光峰和公司支付198万美元及其累计利息。落定双方款项抵扣后，轻装实际净支付金额显著低于GDC最初3800万美元的携前相索赔诉求。

　　回溯事件脉络，该仲裁源于2022年GDC就《和解协议》执行争议提起的诉求，其最初请求赔偿金额达3800万美元，并在审理期间进一步大幅提高请求赔偿金额。对此，香港光峰和光峰科技积极应对，并提出仲裁反请求。

　　其中所涉及的《和解协议》，来源于2021年双方就GDC开曼2020年度补偿方案达成一致的意见，约定业绩补偿主要为GDC开曼将其持有的GDC BVI的8%股权转让给香港光峰、以及向香港光峰赔偿现金120万美元。据公告信息，此次终局仲裁确定的1269.04万美元，主要包含上述业绩补偿方案及对应利息、仲裁庭指定的特定事项的部分律师费用等。而光峰科技提出的关于GDC违反《股东协议》的请求主张也获得支持，裁决GDC支付给光峰科技198万美元及其累计利息。

　　随着终局裁决落定，对于长期关注该事项的市场投资者而言，意味着不确定性终于消除，困扰光峰科技长达三年之久的诉讼争议“靴子落地”。公司得以卸下历史包袱，轻装上阵，更专注于核心技术护城河的深耕和聚力主业发展。

　　值得一提的是，光峰科技正积极布局AR与机器人应用的赛道。据悉，公司将于9月10日至12日首次正式参展在深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会，并计划重磅发布多项前沿技术研发成果。此次亮相不仅彰显其技术实力，也向市场传递出公司聚焦科技创新、稳步前行的积极信号。